Je nach Bedarf bieten wir die an Ihre Anforderungen angepassten Teststrategien.
Die gefertigten Baugruppen und Geräte werden von uns auf Wunsch von Spezialisten mittels Mess- und Analysegeräten geprüft.
Durch folgende Prüfmethoden gewährleisten wir Funktion und Qualität:
Alle Baugruppen werden nach dem Bestücken und Löten einer optischen Inspektion unterzogen.
Neben der manuellen optischen Kontrolle mit einem Inspektionsmikroskop führen wir auch automatisierte optische Inspektionen durch.
Welche Methode zum Einsatz kommt, ist abhängig von der Komplexität der Leiterplatte, der Stückzahl und dem Kundenwunsch.
Röntgeninspektion
Röntgeninspektion
Fortschreitende Minimierung von elektronischen Bausteinen und steigende Qualitätsanforderungen
erfordern die Inspektion nicht sichtbarer Bereiche einer Baugruppe.
Durch den Einsatz eines Röntgeninspektionssystem sind wir in der Lage unsere Fertigungsprozesse
zu überprüfen und gegebenenfalls Prozessparameter zu optimieren. Kostspielige Serienfehler
können so vermieden werden.
Die Röntgeninspektion ermöglicht die zerstörungsfreie Prüfung von BGA, CSP und QFN Bausteinen.
Kurzschlüsse und Voids in Lötstellen können erkannt werden, wodurch die Produktsicherheit erhöht und eine
aufwendige Fehlersuche reduziert wird.
Programmiergerät
Bausteinprogrammierung
Die für die Funktionstests eventuell notwendige Programmierung von Bausteinen führen wir entweder vor der Bestückung
oder anschließend mittels In-Circuit Programmierverfahren durch.
JTAG-Anschluss
JTAG Boundary-Scan Tests
Bei komplexen Baugruppen sind wir in der Lage JTAG Boundary-Scan Tests durchzuführen.
Diese ermöglichen es, Leiterplatten ohne direkten physikalischen Zugang zu prüfen.
Messgräte
Funktions- und Systemtests
Produkttypische Funktions- und Systemtests werden nach Kundenvorgaben und Prüfspezifikationen ausgeführt.
Bei Bedarf erstellen wir auch eigenständig Prüfverfahren oder entwerfen spezifische Testeinrichtungen,
die nach der Freigabe vom Kunden zum Einsatz kommen.
Temperaturschrank
Burn-In Tests
Zum Erkennen von Bauteilen bzw. Baugruppen, die im Dauerbetrieb ausfallen würden,
können wir Baugruppen im Temperaturschrank einem Burn-In-Test unterziehen.
Bei Baugruppen, die den Burn-In-Test überstehen, kann man davon ausgehen, dass
sie für gewöhnlich nicht nach kurzer Betriebszeit im Feld ausfallen.
Geprüfte Baugruppen
Testdokumentation
Zur Testdokumentation fertigen wir für jede getestete Baugruppe Prüfprotokolle an.
Auf Wunsch werden die Komponenten etikettiert und mit Seriennummern versehen.