Bestückung
Automatischer und manueller Schablonendruck
Vor dem Bestücken einer Leiterplatte mit SMD-Bauteilen muss die Lotpaste auf die Leiterplatte aufgetragen werden. Wir verwenden für den Lotpastendruck automatische Schablonendrucker und hochpräzise, lasergeschnittene SMD-Schablonen.
Je nach Leiterplatte ist es erforderlich, unterschiedliche Lotpastenmengen in einem Druckvorgang auf die Leiterplatte aufzutragen. Wir verwenden hierzu Schablonen mit partieller Dickenabstufung, sogenannte Stufen-Schablonen.
Für Kleinstserien, oder bei Kundenbeistellung der SMD-Schablone, können wir die Lotpaste auch manuell auftragen.
Automatischer Schablonendruck
Bestückte Leiterplatte mit SMT-Bausteinen
SMT-Bestückung
Basis unserer SMT-Bestückung sind drei flexible Hochgeschwindigkeits-Bestückautomaten mit einer Bestückleistung von bis zu 28.000 SMD-Bauteilen pro Stunde.
Leistunsgmerkmale Bestückautomaten:
- Bauteilspektrum: BGA, CSP, LGA, QFN etc.
- Kleinste Bauform: 0201
- Bestückgenauigkeit: ±30μm
- Leiterplattengröße: min. 50 mm x 40 mm, ax. 560 mm x 250 mm
- Leiterplattendicke: min. 0,38 mm, max. 4,2 mm
- Bestückgeschwindigkeit: 28.000 Bt./Std.
- Bestückkopf: 6 Spindeln
- Feederkapazität: 120 (8 mm Feeder)
THT-Bestückung
Als Ergänzung zur maschinellen SMT-Bestückung bestücken wir auch konventionelle, bedrahtete THT-Bauteile.
Zur Vorbereitung werden die Drahtanschlüsse der THT-Bauteile maschinell auf Länge geschnitten und auf Rastermaß gebogen. Anschließend erfolgt eine manuelle Bestückung nach Bestückplan.
Bestückte Leiterplatte mit THT-Bausteinen
Leiterplatten in Dampfphase
Dampfphasenlöten
Zum Löten, der mit SMD-Bauteilen bestückten Leiterplatten, verwenden wir moderne Dampfphasenlötanlagen.
Das Dampfphasenlöten bietet gegenüber dem Reflow-Löten verschiedene Vorteile. Technologiebedingt entstehen keine Kaltzonen im Schatten von großen Bauteilen und durch die definierte Löttemperatur von 235°C ist keine Überhitzung der SMD-Bauteile möglich.
Die gleichförmige Erwärmung, der zu lötenden Baugruppen und die gegenüber dem Reflow-Löten um ca. 30°C niedrigere Peak-Temperatur, schont die Bauteile.
Selektiv- und Handlöten
Zum Löten von THT-Bausteinen kommt eine automatische Selektivlötanlage zum Einsatz. Hierbei wird ein produktspezifisches Programm erstellt, welches für jede Baugruppe einen reproduzierbaren automatischen Lötprozess ermöglicht.
Die Lötanlage besitzt einen Doppeltiegel zum simultanen Löten und Fluxen von zwei Baugruppen. Durch den Einsatz des Doppeltiegel ist eine Verdopplung des Durchsatz möglich.
Universal-Lötrahmen erlauben das Selektivlöten von einer Baugruppen bis zu einer Größe von 510 mm x 510 mm, oder das simultane Löten von zwei Baugruppen bis zu einer Größe von 245 mm x 510 mm.
Bei Baugruppen die maschinell nicht gelötet werden können, erfolgt die Lötung der THT-Bauteile mit Handlötung.
Selektivlöten
Nutzentrennen
Sonstige Technologien
Nutzenleiterplatten trennen wir spannungsfrei mit speziell dafür vorgesehenen Zangen oder Nutzentrennern.
Zum Entfernen von fertigungbedingten Verunreinigungen bieten wir die Möglichkeit der maschinellen Leiterplattenreinigung.