Vor dem Bestücken einer Leiterplatte mit SMD-Bauteilen muss die Lotpaste auf die Leiterplatte aufgetragen werden. Wir verwenden für den Lotpastendruck automatische Schablonendrucker und hochpräzise, lasergeschnittene SMD-Schablonen.
Je nach Leiterplatte ist es erforderlich, unterschiedliche Lotpastenmengen in einem Druckvorgang auf die Leiterplatte aufzutragen. Wir verwenden hierzu Schablonen mit partieller Dickenabstufung, sogenannte Stufen-Schablonen.
Für Kleinstserien, oder bei Kundenbeistellung der SMD-Schablone, können wir die Lotpaste auch manuell auftragen.
Automatischer Schablonendruck
Als Ergänzung zur maschinellen SMT-Bestückung bestücken wir auch konventionelle, bedrahtete THT-Bauteile.
Zur Vorbereitung werden die Drahtanschlüsse der THT-Bauteile maschinell auf Länge geschnitten und auf Rastermaß gebogen. Anschließend erfolgt eine manuelle Bestückung nach Bestückplan.
Bestückte Leiterplatte mit THT-Bausteinen
Zum Löten von THT-Bausteinen kommt eine automatische Selektivlötanlage zum Einsatz. Hierbei wird ein produktspezifisches Programm erstellt, welches für jede Baugruppe einen reproduzierbaren automatischen Lötprozess ermöglicht.
Die Lötanlage besitzt einen Doppeltiegel zum simultanen Löten und Fluxen von zwei Baugruppen. Durch den Einsatz des Doppeltiegel ist eine Verdopplung des Durchsatz möglich.
Universal-Lötrahmen erlauben das Selektivlöten von einer Baugruppen bis zu einer Größe von 510 mm x 510 mm, oder das simultane Löten von zwei Baugruppen bis zu einer Größe von 245 mm x 510 mm.
Bei Baugruppen die maschinell nicht gelötet werden können, erfolgt die Lötung der THT-Bauteile mit Handlötung.
Selektivlöten