Test

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Automatische Optische Inspektion (AOI)

Manuelle & Automatische Optische Inspektion (MOI & AOI)

Alle Baugruppen werden nach dem Bestücken und Löten einer optischen Inspektion unterzogen.

Neben der manuellen optischen Kontrolle mit einem Inspektionsmikroskop führen wir auch automatisierte optische Inspektionen durch.

Welche Methode zum Einsatz kommt, ist abhängig von der Komplexität der Leiterplatte, der Stückzahl und dem Kundenwunsch.

Röntgeninspektion

Fortschreitende Minimierung von elektronischen Bausteinen und steigende Qualitätsanforderungen erfordern die Inspektion nicht sichtbarer Bereiche einer Baugruppe.

Durch den Einsatz eines Röntgeninspektionssystem sind wir in der Lage unsere Fertigungsprozesse zu überprüfen und gegebenenfalls Prozessparameter zu optimieren. Kostspielige Serienfehler können so vermieden werden.

Die Röntgeninspektion ermöglicht die zerstörungsfreie Prüfung von BGA, CSP und QFN Bausteinen. Kurzschlüsse und Voids in Lötstellen können erkannt werden, wodurch die Produktsicherheit erhöht und eine aufwendige Fehlersuche reduziert wird.

Bild - BTG Elektronik - Dienstleistung - Test - Röntgeninspektion

Röntgeninspektion

Bild - BTG Elektronik - Dienstleistung - Test - Programmiergerät

Programmiergerät

Baustein­programmierung

Die für die Funktionstests eventuell notwendige Programmierung von Bausteinen führen wir entweder vor der Bestückung oder anschließend mittels In-Circuit Programmierverfahren durch.

JTAG Boundary-Scan Tests

Bei komplexen Baugruppen sind wir in der Lage JTAG Boundary-Scan Tests durchzuführen. Diese ermöglichen es, Leiterplatten ohne direkten physikalischen Zugang zu prüfen.

Bild - BTG Elektronik - Dienstleistung - Test - JTAG-Anschluss

JTAG-Anschluss

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Messgräte

Funktions- und Systemtests

Produkttypische Funktions- und Systemtests werden nach Kundenvorgaben und Prüfspezifikationen ausgeführt.

Bei Bedarf erstellen wir auch eigenständig Prüfverfahren oder entwerfen spezifische Testeinrichtungen, die nach der Freigabe vom Kunden zum Einsatz kommen.

Burn-In Tests

Zum Erkennen von Bauteilen bzw. Baugruppen, die im Dauerbetrieb ausfallen würden, können wir Baugruppen im Temperaturschrank einem Burn-In-Test unterziehen.

Bei Baugruppen, die den Burn-In-Test überstehen, kann man davon ausgehen, dass sie für gewöhnlich nicht nach kurzer Betriebszeit im Feld ausfallen.

Bild - BTG Elektronik - Dienstleistung - Test - Temperaturschrank

Temperaturschrank

Bild - BTG Elektronik - Dienstleistung - Test - Geprüfte Baugruppen

Geprüfte Baugruppen

Testdokumentation

Zur Testdokumentation fertigen wir für jede getestete Baugruppe Prüfprotokolle an. Auf Wunsch werden die Komponenten etikettiert und mit Seriennummern versehen.